有關(guān)專家指出，在生產(chǎn)制造中所發(fā)生的要求返工的缺陷中，高達(dá)50%的問(wèn)題起源于貼裝過(guò)程，所以貼片設(shè)備的發(fā)展最引人注目。 作為電氣互聯(lián)技術(shù)的主要組成部分和主體技術(shù)的表面組裝技術(shù)即SMT，是現(xiàn)代電氣互聯(lián)技術(shù)的主流。經(jīng)過(guò)20多年的發(fā)展，目前SMT已經(jīng)成為現(xiàn)代電子產(chǎn)品的PCB電路組件級(jí)互連的主要技術(shù)手段。相關(guān)資料表明，發(fā)達(dá)國(guó)家的SMT應(yīng)用普及率已超過(guò)75%，并進(jìn)一步向高密度組裝、立體組裝等技術(shù)為代表的組裝技術(shù)領(lǐng)域發(fā)展。組裝技術(shù)的不斷發(fā)展必將對(duì)組裝工藝及相關(guān)設(shè)備的發(fā)展提出新的要求。如何縮短運(yùn)行時(shí)間、加速轉(zhuǎn)換時(shí)間，以及不斷地引入具有大量的引腳數(shù)量和精細(xì)間距的元器件成了如今的貼裝設(shè)備所面臨的嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。選擇合適的貼裝設(shè)備以滿足現(xiàn)如今的應(yīng)用需要是一項(xiàng)相當(dāng)困難的決定，但卻是一項(xiàng)非常重要的選擇，因?yàn)殡娮赢a(chǎn)品裝配的生產(chǎn)能力和多功能適應(yīng)性對(duì)貼裝設(shè)備的依賴性相當(dāng)大。
 
         發(fā)展方向一：高效率雙路輸送結(jié)構(gòu) 新型貼片機(jī)為了更快地提高生產(chǎn)效率，減少工作時(shí)間，正朝高效率雙路輸送結(jié)構(gòu)方向發(fā)展。雙路輸送貼片機(jī)在保留傳統(tǒng)單路貼片機(jī)性能的基礎(chǔ)上，將PCB的輸送、定位、檢測(cè)、貼片等設(shè)計(jì)成雙路結(jié)構(gòu)。這種雙路結(jié)構(gòu)貼片機(jī)的工作方式可分為同步方式和異步方式。同步方式是將兩塊大小相同的PCB由雙路軌道同步送入貼裝區(qū)域進(jìn)行貼裝，異步方式則是將不同大小的PCB分別送于貼裝區(qū)域。這兩種工作方式均能縮短貼片機(jī)的無(wú)效工作時(shí)間，提高機(jī)器的生產(chǎn)效率。
 
         發(fā)展方向二：高速、高精密、多功能、智能化 貼片機(jī)的貼裝速度、精度與貼裝功能一直是相互矛盾的，新型貼片機(jī)一直在努力朝高速、高精密、多功能方向發(fā)展。由于表面貼裝元器件(SMC/SMD)的不斷發(fā)展，其封裝形式也在不斷變化。新的封裝如BGA、FC、CSP等，對(duì)貼片機(jī)的要求越來(lái)越高。美國(guó)和法國(guó)的貼片機(jī)為了提高貼裝速度采用了“飛行檢測(cè)”技術(shù)，貼片頭吸片后邊運(yùn)行邊檢測(cè)，以提高貼片機(jī)的貼裝速度。德國(guó)Siemens公司在其新的貼片機(jī)上引入了智能化控制，使貼片機(jī)在保持較高的產(chǎn)能下有最低失誤率，在機(jī)器上有FC Vision模塊和Flux Dispenser等以適應(yīng)FC的貼裝需要。日本Yamaha公司在新推出的YV88X機(jī)型中引入了雙組旋轉(zhuǎn)貼片頭，不但提高了集成電路的貼裝速度，而且保證了較好的貼裝精度。
 
         發(fā)展方向三：多懸臂、多貼裝頭 在傳統(tǒng)拱架式貼片機(jī)中，僅含有一個(gè)懸臂和貼裝頭，這已不能滿足現(xiàn)代生產(chǎn)對(duì)速度的需求，為此，人們?cè)趩螒冶圪N片機(jī)基礎(chǔ)上發(fā)展出了雙懸臂貼片機(jī)，例如環(huán)球儀器的GSM2、Siemens的S25等，兩個(gè)貼片頭交替貼同一塊PCB，在機(jī)器占地面積變化不大的情況下，成倍提高了生產(chǎn)效率。為了進(jìn)一步提高生產(chǎn)效率，人們又在雙懸臂機(jī)器的基礎(chǔ)上推出了四懸臂機(jī)器，例如Siemens的HS60、環(huán)球儀器的GC120、松下的CM602、日立的GHX-1等，都是目前市場(chǎng)上主流高速貼片機(jī)型。多懸臂機(jī)器已經(jīng)取代轉(zhuǎn)塔機(jī)的地位，成為今后高速貼片機(jī)發(fā)展的主流趨勢(shì)。
 
        發(fā)展方向四：柔性連接、模塊化 新型貼片機(jī)為了增強(qiáng)適應(yīng)性和使用效率朝柔性貼裝系統(tǒng)和模塊化結(jié)構(gòu)發(fā)展。日本Fuji公司一改傳統(tǒng)概念，將貼片機(jī)分為控制主機(jī)和功能模塊機(jī)，根據(jù)用戶的不同需求，由控制主機(jī)和功能模塊機(jī)柔性組合來(lái)滿足用戶的需求。模塊機(jī)有不同的功能，針對(duì)不同元器件的貼裝要求，可以按不同的精度和速度進(jìn)行貼裝，以達(dá)到較高的使用效率；當(dāng)用戶有新的要求時(shí)，可以根據(jù)需要增加新的功能模塊機(jī)。由于可以根據(jù)未來(lái)需求靈活添加不同類型的貼裝單元，滿足未來(lái)柔性化生產(chǎn)需求，這種模塊結(jié)構(gòu)的機(jī)器是非常受客戶歡迎的，當(dāng)產(chǎn)品發(fā)生變化以后，能夠及時(shí)提升設(shè)備的工作適應(yīng)能力是非常重要的，因?yàn)樾碌姆庋b和電路板帶來(lái)了新的要求。在一臺(tái)貼裝設(shè)備上進(jìn)行投資往往應(yīng)該基于現(xiàn)在的考慮和對(duì)未來(lái)的需求進(jìn)行估計(jì)。購(gòu)買一臺(tái)比目前所需功能多得多的設(shè)備常常能夠避免未來(lái)可能錯(cuò)失的商業(yè)機(jī)會(huì)。在現(xiàn)有設(shè)備上進(jìn)行升級(jí)比購(gòu)買一臺(tái)新設(shè)備從經(jīng)濟(jì)上來(lái)說(shuō)要合算得多。 模塊化的另一個(gè)發(fā)展方向是功能模塊組件，具體表現(xiàn)在：將貼片機(jī)的主機(jī)做成標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備，并裝備統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)的機(jī)座平臺(tái)和通用的用戶接口；將點(diǎn)膠貼片的各種功能做成功能模塊組件，用戶可以根據(jù)需要在主機(jī)上裝置所需的功能模塊組件或更換新的組件，以實(shí)現(xiàn)用戶需要的新的功能要求。例如美國(guó)環(huán)球儀器公司的貼片機(jī)，在從點(diǎn)膠到貼片的功能互換時(shí)，只需將點(diǎn)膠組件與貼片組件互換。這種設(shè)備適合多任務(wù)、多用戶、投產(chǎn)周期短的加工企業(yè)。
 
發(fā)展方向五：具有自動(dòng)化編程能力 針對(duì)非常特殊的元件，新型視覺(jué)軟件工具應(yīng)該具有自動(dòng)“學(xué)習(xí)”的能力，用戶不必把參數(shù)人工輸入到系統(tǒng)中，從頭創(chuàng)建器件描述，他們只需把器件拿到視覺(jué)攝像機(jī)前照張相就可以了，系統(tǒng)將自動(dòng)地產(chǎn)生類似CAD的綜合描述。這項(xiàng)技術(shù)可以提高器件描述精度，并減少很多操作者的錯(cuò)誤，加快元件庫(kù)的創(chuàng)建速度，尤其是在頻繁引入新型器件或使用形狀獨(dú)特器件的情況下，從而提升生產(chǎn)效率。 貼片機(jī)的發(fā)展永遠(yuǎn)都是電子制造行業(yè)中最令人關(guān)注的領(lǐng)域，目前電子技術(shù)的發(fā)展對(duì)貼裝設(shè)備不斷提出新的更高要求，反過(guò)來(lái)電子元器件貼裝設(shè)備的新發(fā)展又有力地推動(dòng)著電子組裝業(yè)的發(fā)展，進(jìn)而推動(dòng)著電子技術(shù)的發(fā)展。目前隨著貼裝設(shè)備市場(chǎng)的不斷成熟，從一個(gè)平臺(tái)到另外一個(gè)平臺(tái)的差異愈來(lái)愈小。正因?yàn)槿绱?，貼裝設(shè)備的購(gòu)買者所關(guān)注的內(nèi)容應(yīng)該超出說(shuō)明書，對(duì)設(shè)備評(píng)估是全面的，不僅看硬件而且還應(yīng)關(guān)注軟件，并考慮以下關(guān)鍵因素：機(jī)器類型、成像以及靈活性。有了這些認(rèn)識(shí)，就可以識(shí)別不同設(shè)備的優(yōu)劣，并作出明智的選擇。